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导热系数测定仪

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保护热流法导热系数仪
1) 产品介绍 TC2000保护热流法导热系数仪,基于一维稳态Fourier导热定律,采用保护热流测试方法,可测量聚合物、复合材料、多层材料、多孔材料、膏体等多
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1) 产品介绍
 
TC2000保护热流法导热系数仪,基于一维稳态Fourier导热定律,采用保护热流测试方法,可测量聚合物、复合材料、多层材料、多孔材料、膏体等多种材料的导热系数。具有占地面积小,适用范围广和样品需求量小(只需要一块样品即可完成测试)等优点。保护热流法导热系数仪稳定性出色,操作简单,全自动化测试软件,符合ASTM E1530 标准。
 
2) 主要特点
 
l 自动加压:设备自动加压,减小接触热阻;
 
l 自动测厚:设备自动测厚,减少人为误差,提高测试准确度;
 
l 样品要求低:样品尺寸小,测试仅需一块样品,块体、膏体等多种材料均可测试;
 
l 操作方便:全自动化软件,可实现自动控温、自动数据处理等功能。
 
3) 技术参数
 
l 测试原理:保护热流法;
 
l 测量范围:0.1~30W/(m·K);
 
l 热阻范围:0.001~0.05 (m2·K)/W;
 
l 测量精度:优于±5%;
 
l 重 复 性:±2%;
 
l 分 辨 率:0.001 W/(m·K);
 
l 样品尺寸:φ50 mm,厚度(0.5~30)mm(尺寸可定制);
 
l 参考标准:ASTM E1530
 
4) 典型应用
 
聚合物、复合材料、多层材料、多孔材料、导热材料、界面材料、膏体等。
 
 
 
 
 

1) 产品介绍
 
 
TC2120热流法导热系数测试仪,采用高精度位移传感器可精准测量样品的厚度,适用于样品厚度低至0.5 mm的界面材料的导热系数与热阻测量。系统采用自动加压保护设计,可实现3.4 MPa的加压,有效减小接触热阻,同时可控制压力,实现样品在不同压力下的导热系数测量。热流法导热系数测试仪具有温度自动调节控制功能,控温波动优于0.05℃,保证测量结果的高准确性。
 
2) 主要特点
 
l 自动测厚:设备自动测厚,减少人为误差,提高测试准确度;
 
 
l 压力控制:压力测量范围可定制,自带压力保护功能;
 
l 控温精准:控温精度优于±0.05 ℃;
 
l 操作方便:全自动化软件,可实现自动控温、自动数据处理等功能。
 
3) 技术参数
 
l 测试原理:热流法;
 
l 测量范围:0.05~50W/(m·K);
 
l 热阻范围:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;
 
l 温度范围:热板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃;
 
l 测量精度:优于±5%;
 
l 重 复 性:±2%;
 
l 分 辨 率:0.001 W/(m·K);
 
l 样品尺寸:φ30 mm,厚度(0.1~ 10)mm(尺寸可定制);
 
l 参考标准:ASTM D5470
 
4) 典型应用
 
 
l 电子材料:如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等;
 
l 导热材料:如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等。
 
 
 
 
 
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